Integrated Substrate Packaging Based on LTCC and HTCC Technologies for Highly Integrated Space Equipment

Di Marcantonio, U. ; Di Nardo, I. ; Tursini, M. ; Comparini, M.C. ; Novello, R. ; Leone, C. (2003) Integrated Substrate Packaging Based on LTCC and HTCC Technologies for Highly Integrated Space Equipment. In: Gallium Arsenide applications symposium. GAAS 2003, 6-10 October 2003, Munich.
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Tipologia del documento
Documento relativo ad un convegno o altro evento (Poster)
Autori
AutoreAffiliazioneORCID
Di Marcantonio, U.
Di Nardo, I.
Tursini, M.
Comparini, M.C.
Novello, R.
Leone, C.
Informazioni aggiuntive
Testo non disponibile.
Settori scientifico-disciplinari
Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ING-INF/01 Elettronica
DOI
10.6092/unibo/amsacta/556
Data di deposito
17 Giu 2004
Ultima modifica
17 Feb 2016 13:55
URI
https://amsacta.unibo.it/id/eprint/556

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